球形硅微粉

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商品简介

球形硅微粉以精选优质角形状熔融硅微粉为原料,通过火焰熔融冷却、精密分级、除杂、混合等多道工艺精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流动性、低 CTE、低介电常数和低介电损耗等优异性能,作为一种性能优异的先进无机非金属功能性填料,广泛用于覆铜板、集成电路封装及基板、高端胶粘剂、特种陶瓷等领域。

  • 低介电常数和低介电损耗,降低材料的介电常数,减少信号损失
  • 优良的热膨胀系数,降低材料的热膨胀系数,防止材料的开裂
  • 高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数,提高材料强度和模具使用寿命
  • 优异的耐化学性、耐候性、热稳定性
  • 高频高速等高填充、高可靠的高性能覆铜板,HDI基板、IC载板
  • 集成电路封装,环氧塑封料
  • 高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数,提高材料强度和模具使用寿命
  • 优异的耐化学性、耐候性、热稳定性

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