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■ 产品简介
球形硅微粉以精选优质角形状熔融硅微粉为原料,通过火焰熔融冷却、精密分级、除杂、混合等多道工艺精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流动性、低 CTE、低介电常数和低介电损耗等优异性能,作为一种性能优异的先进无机非金属功能性填料,广泛用于覆铜板、集成电路封装及基板、高端胶粘剂、特种陶瓷等领域。
■ 产品特点
- 低介电常数和低介电损耗,降低材料的介电常数,减少信号损失
- 优良的热膨胀系数,降低材料的热膨胀系数,防止材料的开裂
- 高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数,提高材料强度和模具使用寿命
- 优异的耐化学性、耐候性、热稳定性
■ 产品技术参数
产品名称:球形硅微粉
产品名称 | 型号 | 白度 | D50 (μm) | 磁性物质 (ppm) | 电导率(Ec) | 介电常数 (Dk) | 介电损耗 (Df) | 热膨胀系数 | 密度 (g/cm³) | 水份 (%) | pH | SiO2 (%) | Fe2O3 (ppm) |
球形硅微粉 | GE-0035 | ≥92 | 3.5±1.0 | ≤10 | ≤10 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5月7日 | ≥99.5 | ≤100 |
GE-0100 | ≥92 | 12±2.0 | ≤10 | 5-7 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5月7日 | ≥99.5 | ≤100 | |
GE-0200 | ≥92 | 25±3.0 | ≤10 | ≤10 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5月7日 | ≥99.5 | ≤100 |
■ 应用领域
- 高频高速等高填充、高可靠的高性能覆铜板,HDI基板、IC载板
- 集成电路封装,环氧塑封料
- 高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数,提高材料强度和模具使用寿命
- 优异的耐化学性、耐候性、热稳定性
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