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热界面材料

应用概况

主要应用于有着特定导热性能的灌封胶、结构胶、硅脂等体系。在特种硅烷处理下，最大化发挥改性效果，并可解决AB组分差异化的问题，可用单一粉料解决AB组分中要区别粉料添加的现象。

系统优势

1、可定制化改性复配

2、导热性能优良

3、热储存稳定

4、流动性良好

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