手机、新能源车、储能系统、服务器——功率密度越做越高,散热成了产品竞争力的一部分。目前绝大多数导热方案走的是”高分子基体 + 无机导热填料”的路线,而填料端用量最大、综合性价比最高的,就是氧化铝粉。
导热介质包含导热垫片、导热硅脂、灌封胶、导热凝胶、导热胶带等形态,终端应用对材料提出的要求是一组矛盾的组合:高导热、低硬度、高拉伸、耐老化、触变性好、低出油率、高流动性。要同时满足这些指标,填料的形貌、粒径级配和表面处理缺一不可。
氧化铝家族:角形、球形、单晶各有分工
角形氧化铝价格友好,不规则颗粒之间容易搭接形成导热网络,是中高导热垫片、灌封胶的主力填料;球形氧化铝滚动性好、填充上限高,做出的体系粘度更低、流动性更好,适合高导热凝胶和高填充灌封料;单晶氧化铝、特种氧化铝则在硬度和热导上提供更极端的选项。对导热要求更高的场景,还可以复配氮化硼等高导热填料,用成本可控的方式把导热率再往上抬一档。
海科新材深耕电子行业多年,秉承严格的品质管理标准,携手国内外优质原料伙伴,构建了角形氧化铝、球形氧化铝、特种氧化铝、氮化硼等多品种的导热填料体系。
表面处理决定填充效率与导热效率
裸粉直接加进硅油或树脂,界面润湿差、体系容易增稠变脆。通过成熟的表面改性技术处理之后,粉体与基体的相容性明显改善,同样的添加量下体系粘度更低、可以填得更多,导热效率自然就上去了。这也是同一款氧化铝粉,不同厂家做出来的垫片导热率能差出两三成的原因。
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