国家高新技术企业 · 广东海科新材料
Silicon Micro Powder
硅微粉
高纯石英原料，高白高纯超细粒均，5大系列17款型号，球形粉球化率≥90%，覆盖电子灌封胶/导热胶/硅橡胶/涂料/胶黏剂全领域。
5大
产品系列
17款
精选型号
≥98.9
最高白度
免费
提供寄样
高白高纯
高绝缘性
球化率≥90%
免费寄样
KEY INDICATORS
产品 核心指标
硅微粉关键性能参数一览
≥98.9
最高白度
方石英HY-6000
17款
产品型号
角形7 + 方石英3 + 球形7
≥90%
球形粉球化率
球形硅微粉全系
≤0.5%
含水率
角形硅微粉全系
PRODUCT ADVANTAGES
硅微粉 四大 核心优势
高白高纯 · 超细粒均 · 高绝缘性 · 流动性优异
01
填充性好 · 丰满度优
硅微粉具有很好的填充性，丰满度好，色相好，在树脂体系中可实现高填充低粘度，有效降低制品成本的同时保持优异的加工性能和表面效果。
02
高白度 · 低含水 · 绝缘好
极高的白度（最高≥98.9），极低的含水量（≤0.5%），较好的绝缘性，满足中高端电子灌封胶、导热胶等对纯度和绝缘性能的严苛要求。
03
增强力学性能
提高制品的粘结强度、屈服值、剪切力稀释指数，在胶黏剂、硅橡胶等体系中显著改善力学性能，赋予材料更高的结构强度和耐久性。
04
流动性优异 · 触变性好
具有良好的流动性、流平性和触变性，球形硅微粉球化率≥90%，流动性更佳，可有效改善体系的施工性能和脱泡效果，提升生产效率。
SILICON MICRO POWDER ADVANTAGES
硅微粉 核心优势
高纯石英原料赋予材料卓越的填充、绝缘与流动性能
🔍 硅微粉特性
硅微粉以高纯石英为原料，经破碎、研磨、分级等工艺加工而成。具有高白、高纯、超细、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性及耐酸碱性等性能，较同类产品具有更大的价格优势，广泛应用于中高端电子灌封胶、电子导热胶、硅橡胶、胶黏剂等领域。
填充性好
丰满度好，色相好，高填充低粘度，降低制品成本
高白低含水
白度最高98.9，含水≤0.5%，绝缘性优异
增强力学性能
提高粘结强度、屈服值、剪切力稀释指数
流动性优异
球形粉球化率≥90%，流动性/流平性/触变性俱佳
价格优势大
较同类产品性价比更高，灵活选型降低成本
PRODUCT SERIES
五大 系列 全覆盖
角形硅微粉 + 方石英粉 + 球形硅微粉，覆盖电子/涂料/胶黏剂/精铸全领域
📖 硅微粉工艺原理
硅微粉以高纯石英为原料，经破碎、研磨、分级等工艺加工而成。海科硅微粉涵盖结晶、熔融、软性复合、方石英、球形5大系列，具有高白、高纯、超细、粒均等特点，较同类产品具有更大的价格优势。
SERIES 01
角形系列
3种工艺 · 7款型号
角形硅微粉涵盖结晶、熔融、软性复合3种工艺路线，7款型号覆盖不同粒径（D50: 2.64~16.55µm）和吸油值需求，白度85~95，适用于电子灌封胶、硅橡胶、覆铜板等常规应用。
HY-G0
结晶 · D50: 16.55µm
HY-G5
结晶 · D50: 11.38µm
HY-G7
结晶 · D50: 8.54µm
HY-G10
结晶 · D50: 4.55µm
HY-G12
结晶 · D50: 2.64µm
HY-GF
熔融 · D50: 7.14µm
HY-SS05
软性复合 · D50: 4-5µm
结晶/熔融/软性复合
白度85~95
D50: 2.64~16.55µm
性价比高
SERIES 02
功能系列
2种功能 · 10款型号
功能硅微粉涵盖方石英粉和球形硅微粉2大功能系列。方石英粉白度极高（≥98.4），适用于精密铸造和抛光；球形硅微粉球化率≥90%，专用于环氧塑封料、覆铜板等高端电子应用。
HY-3000
方石英 · D50: 16µm
HY-4000
方石英 · D50: 6µm
HY-6000
方石英 · D50: 3.7µm
HY-SSP002
球形 · D50: 1.5-2.5µm
HY-SSP005
球形 · D50: 3-6µm
HY-SSP007~0400
球形 · D50: 5-44µm
方石英白度≥98.4
球化率≥90%
电导率≤20µS/cm
高端电子封装
特别提示：球形硅微粉球化率均≥90%，电导率≤20µS/cm，专用于环氧塑封料、覆铜板填料、电子胶粘剂等高端领域。方石英粉白度最高达98.9，适用于精密制造、首饰铸造、齿科材料等。具体产品数值以实际出厂检测报告为准。
TECHNICAL PARAMETERS
产品 技术参数
角形7款 + 方石英3款 + 球形7款，覆盖全应用场景
📊 角形硅微粉（结晶 / 熔融 / 软性复合）& 方石英粉
| 产品名称 | 产品型号 | 白度 | D50 (µm) |
D90 (µm) |
吸油值 (g/100g) |
pH | 水份 (%) |
烧失量 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 结晶硅微粉 | HY-G0 | 85±2 | 16.55 | 42.88 | 15-30 | 7.0-9.0 | ≤0.50 | ≤0.5 |
| 结晶硅微粉 | HY-G5 | 89±2 | 11.38 | 27.84 | 20-35 | 7.0-9.0 | ≤0.50 | ≤0.5 |
| 结晶硅微粉 | HY-G7 | 90±2 | 8.54 | 16.85 | 20-35 | 7.0-9.0 | ≤0.50 | ≤0.5 |
| 结晶硅微粉 | HY-G10 | 92±2 | 4.55 | 10.15 | 20-35 | 7.0-9.0 | ≤0.50 | ≤0.5 |
| 结晶硅微粉 | HY-G12 | 92±2 | 2.64 | 5.22 | 30-40 | 7.0-9.0 | ≤0.50 | ≤0.5 |
| 熔融硅微粉 | HY-GF | 95±2 | 7.14 | 16.84 | 30-38 | 7.0-9.0 | ≤0.50 | ≤0.50 |
| 软性复合硅微粉 | HY-SS05 | ≥90 | 4.0-5.0 | 13.0-15.0 | — | — | — | — |
| 方石英粉 | HY-3000 | 98.4 | 16 | 38 | 25 | 9 | 0.2 | 0.1 |
| 方石英粉 | HY-4000 | 98.8 | 6 | 14 | 28 | 9 | 0.2 | 0.1 |
| 方石英粉 | HY-6000 | 98.9 | 3.7 | 8.4 | 30 | 9 | 0.3 | 0.2 |
📋 HY-G12 极细粒径（D50: 2.64µm），吸油值30-40，适用于对粒径要求精细的应用；HY-GF 熔融型白度95，热膨胀系数低；HY-6000 方石英白度最高达98.9，适用于齿科材料和精密抛光。具体产品数值以实际出厂检测报告为准。
📊 球形硅微粉（环氧塑封料 / 覆铜板 / 电子胶粘剂）
| 产品型号 | 白度 | D50 (µm) |
电导率 (µS/cm) |
pH | 水筛余 200mesh(ppm) |
球化率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HY-SSP002 | ≥90 | 1.50-2.50 | ≤20 | 4.80-7.20 | ≤200 | ≥90 |
| HY-SSP005 | ≥90 | 3.00-6.00 | ≤5 | 4.80-7.20 | ≤100 | ≥90 |
| HY-SSP007 | ≥90 | 5.00-8.00 | ≤5 | 4.80-7.20 | ≤500 | ≥90 |
| HY-SSP0100 | ≥90 | 9.00-15.00 | ≤5 | 4.80-7.20 | ≤500 | ≥90 |
| HY-SSP0200 | ≥90 | 18.00-25.00 | ≤5 | 4.80-7.20 | ≤500 | ≥90 |
| HY-SSP0300 | ≥90 | 28.00-35.00 | ≤5 | 4.80-7.20 | ≤100 | ≥90 |
| HY-SSP0400 | ≥90 | 36.00-44.00 | ≤5 | 4.80-7.20 | ≤500 | ≥90 |
📋 球形硅微粉7款型号覆盖D50: 1.5~44µm全粒径段，球化率均≥90%。HY-SSP002 极细粒径（D50: 1.5-2.5µm），电导率≤20µS/cm，适用于环氧塑封料；HY-SSP005 和 HY-SSP0300 水筛余仅≤100ppm，纯度最高。具体产品数值以实际出厂检测报告为准。
PRODUCT INTRODUCTION
产品 简介
硅微粉 · 高纯石英原料 · 5大系列全规格
硅微粉具有高白、高纯、超细、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性及耐酸碱性等性能。较同类其它产品具有更大的价格优势，广泛应用于中高端电子灌封胶、电子导热胶、硅橡胶、胶黏剂、油墨、涂料、塑料以及精铸领域。
产品涵盖结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、方石英粉、球形硅微粉5大系列共17款型号。结晶型性价比高，熔融型白度高膨胀低，软性复合型柔性好，方石英白度极高适用于精密铸造，球形粉球化率≥90%专用于高端电子封装。
海科硅微粉具有很好的填充性、丰满度、流动性、流平性和触变性，可提高制品的粘结强度、屈服值、剪切力稀释指数，是中高端功能填料的优选方案。
填充性好
丰满度好，色相好，高填充低粘度
高白度低含水
白度最高98.9，含水≤0.5%，绝缘性好
增强力学性能
提高粘结强度、屈服值、剪切力稀释指数
流动性优异
球形粉球化率≥90%，流动性/流平性/触变性俱佳
5大系列全覆盖
结晶/熔融/软性复合/方石英/球形，灵活选型
价格优势大
较同类产品性价比更高，降低制品成本
APPLICATION AREAS
五大 应用 领域
覆盖电子灌封胶、导热胶、硅橡胶、胶黏剂、涂料等核心应用
领域 01
改性塑料
硅微粉在改性塑料中可提高制品的尺寸稳定性、弯曲模量和耐热性，高白度特性保持材料色泽，超细粒径确保均匀分散，广泛应用于工程塑料、家电外壳、汽车配件等领域。
领域 02
硅橡胶
硅微粉是硅橡胶的理想填料，可显著提高硅橡胶的力学强度、耐热性和电绝缘性能，软性复合型硅微粉柔性好不伤胶，球形粉流动性佳易脱泡，适用于电子密封、绝缘制品等。
领域 03
涂料
硅微粉在涂料中可提高涂层的硬度、耐磨性和耐候性，高白度特性赋予涂层优异的遮盖力，方石英粉适用于耐高温涂料，广泛应用于防腐涂料、建筑涂料等功能性涂料。
领域 04
油墨
硅微粉在油墨中可提高分散性和印刷适性，超细粒径赋予油墨优异的细腻度和光泽度，良好的流动性确保印刷过程顺畅，适用于各类印刷油墨和特种油墨配方。
领域 05
胶黏剂
硅微粉在胶黏剂体系中可提高粘结强度、屈服值和剪切力，球形粉流动性好易施工，适用于中高端电子灌封胶、电子导热胶、结构胶等功能性胶黏剂。
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