硅微粉

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■ 产品简介

硅微粉具有高白、高纯、超细、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性及耐酸碱性等性能。较同类其它产品具有更大的价格优势，广泛应用于中高端电子灌封胶、电子导热胶、硅橡胶、胶黏剂、油墨、涂料、塑料以及精铸领域。

■ 产品特点

• 具有很好的填充性，丰满度好，色相好

• 极高的白度，极低的含水量，较好的绝缘性

• 提高制品的粘结强度、屈服值、剪切力稀释指数

• 具有良好的流动性、流平性和触变性

■ 扫描电镜 SEM

■ 产品技术参数

产品名称：硅微粉

产品名称	产品型号	白度	D50 (μm)	D90 (μm)	吸油值 (g/100g)	pH	水份 (%)	烧失量 (%)
结晶硅微粉	HY-G0	85±2	16.55	42.88	15-30	7.0-9.0	≤0.50	≤0.5
	HY-G5	89±2	11.38	27.84	20-35	7.0-9.0	≤0.50	≤0.5
	HY-G7	90±2	8.54	16.85	20-35	7.0-9.0	≤0.50	≤0.5
	HY-G10	92±2	4.55	10.15	20-35	7.0-9.0	≤0.50	≤0.5
	HY-G12	92±2	2.64	5.22	30-40	7.0-9.0	≤0.50	≤0.5
熔融硅微粉	HY-GF	95±2	7.14	16.84	30-38	7.0-9.0	≤0.50	≤0.50
软性复合硅微粉	HY-SS05	≥90	4.0-5.0	13.0-15.0	/	/	/	/
	适用类别	覆铜板、硅橡胶、LED 封装、改性塑料
方石英粉	HY-3000	98.4	16	38	25	9	0.2	0.1
	HY-4000	98.8	6	14	28	9	0.2	0.1
	HY-6000	98.9	3.7	8.4	30	9	0.3	0.2
	适用类别	精密制造、首饰铸造、齿科材料、抛光材料、涂料、胶粘剂

具体产品数值以实际出厂检测报告为主。

产品名称：球形硅微粉

产品名称	产品型号	白度	D50 (μm)	电导率 (μS/cm)	pH	水筛余 (ppm) 200-mesh	球化率 (%)
球形硅微粉	HY-SSP002	≥90.00	1.50-2.50	≤20.00	4.80-7.20	≤200	≥90
	HY-SSP005	≥90.00	3.00-6.00	≤5.00	4.80-7.20	≤100	≥90
	HY-SSP007	≥90.00	5.00-8.00	≤5.00	4.80-7.20	≤500	≥90
	HY-SSP0100	≥90.00	9.00-15.00	≤5.00	4.80-7.20	≤500	≥90
	HY-SSP0200	≥90.00	18.00-25.00	≤5.00	4.80-7.20	≤500	≥90
	HY-SSP0300	≥90.00	28.00-35.00	≤5.00	4.80-7.20	≤100	≥90
	HY-SSP0400	≥90.00	36.00-44.00	≤5.00	4.80-7.20	≤500	≥90
	适用类别	环氧塑封料、覆铜板填料、电子胶粘剂

具体产品数值以实际出厂检测报告为主。

■ 主要应用

• 改性塑料

• 橡胶

• 涂料

• 油墨

• 胶黏剂