国家高新技术企业 · 广东海科新材料
Thermal Conductive Composite Powder
导热复合粉
科学复配不同粒径、不同形貌的导热功能粉体，在胶黏剂中构建完整导热通路，导热系数0.85~1.5W/(m·K)。
2种
改性系列
6款
精选型号
1.5W
最高导热系数
免费
提供寄样
导热性能优良
色相白
流动性好
免费寄样
KEY INDICATORS
产品 核心指标
导热复合粉关键性能参数一览
1.5W
最高导热系数
W/(m·K)
6款
产品型号
1单一 + 5复合
3大
应用体系
环氧 / 聚氨酯 / 有机硅
0.07%
最低水份含量
TFP-120J1型号
PRODUCT ADVANTAGES
导热 四大 核心优势
构建完整导热通路，赋予胶黏剂优良散热特性
01
导热性能优良
能够在胶黏剂中构建完整的导热通路，导热系数覆盖0.85~1.5W/(m·K)，赋予胶黏剂良好的散热特性，有效解决电子元器件和发热原件的热管理难题。
02
色相白
产品色相白，外观品质好，适用于对外观色度有较高要求的应用场景，不会影响最终产品的外观色泽，满足高端电子封装和导热灌封的审美标准。
03
流动性好
粉体流动性优异，便于加工和填充，在胶黏剂体系中分散均匀，可有效降低体系粘度，提升加工效率，确保导热通路的均匀性和稳定性。
04
热储存稳定
在高温环境下储存性能稳定，不易发生团聚或性能衰减，保证产品在运输和仓储过程中的品质一致性，特别适合聚氨酯导热结构胶等对储存稳定性要求高的应用。
MODIFIED ADVANTAGES
改性后 优势
科学复配+表面改性处理，全方位提升导热与加工性能
🔥 导热原理
导热复合粉通过将不同粒径、不同形貌的导热功能粉体进行科学复配和表面改性处理，使粉体在胶黏剂基体中能够构建完整的导热通路。复配粉体的粒径级配形成紧密堆积，颗粒间的接触面积最大化，热量沿导热通路高效传递，从而在较低填充量下即可实现优异的导热性能。
完整导热通路
科学复配多种导热功能粉体，构建完整导热通路
低填充高导热
低填充量即可达到目标导热系数，降低成本
体系粘度低
加工流动性好，分散均匀，有效降低体系粘度
色相白
不影响最终产品外观色泽，满足高端标准
储存稳定
高温储存性能稳定，品质一致性好，不易团聚
PRODUCT SERIES
两大 改性 系列
单一改性系列 & 复合改性系列，覆盖三大应用体系
📖 导热原理
导热复合粉是通过将不同粒径、不同形貌的导热功能粉体进行科学复配和表面改性处理，使粉体在胶黏剂基体中能够构建完整的导热通路。复配粉体的粒径级配形成紧密堆积，颗粒间的接触面积最大化，热量沿导热通路高效传递，从而在较低填充量下即可实现优异的导热性能。
SERIES 01
单一改性系列
聚氨酯导热结构胶专用
单一改性处理，专为聚氨酯导热结构胶体系设计，突出强度要求。剪切强度达15.5MPa，本体强度13.0MPa，伸长率40%，在1.2W导热需求场景下表现优异。
TFP-120J1
D50: 10.56µm | 导热: 1.2±0.1W
剪切15.5MPa
本体13.0MPa
伸长率40%
聚氨酯专用
SERIES 02
复合改性系列
有机硅/环氧/聚氨酯/固态硅胶
复合改性处理，科学复配多种导热功能粉体，在胶黏剂中构建完整导热通路。5款型号覆盖有机硅灌封、环氧灌封、聚氨酯结构胶、固态导热硅胶等多种应用体系。
TFP-100YJ2
导热: 1.0±0.1W | 粘度≤3500
TFP-150YJ
导热: 1.5±0.1W | 粘度≤3800
TFP-150J3A
导热: 1.2±0.1W | 储存稳定
ATH-SM08
导热: 0.85±0.15W
TFP-300C
导热: 1.5±0.15W
有机硅灌封
环氧灌封
聚氨酯结构
固态硅胶
特别提示：不同型号适用于不同树脂体系和导热等级需求，选型时请参考参数表中的适用类别说明。以上参数数据仅供参考，具体数值以实际出厂检测报告为准。
TECHNICAL PARAMETERS
产品 技术参数
2大系列6款型号，覆盖0.85~1.5W导热等级需求
📊 单一改性系列（聚氨酯导热结构胶专用）
| 产品型号 | 色相 | D50 (µm) | 吸油值 (g/100g) | 水份 (%) | 粘度 (mPa·s) | 导热系数 W/(m·K) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TFP-120J1 | 白 | 10.56 | 14.1 | 0.07 | A:42300 B:93600 |
1.2 ± 0.1 |
📋 适用类别：聚氨酯导热结构胶1.2W左右需求，突出强度要求者适配；剪切15.5MPa，本体13.0MPa，伸长率40%
📊 复合改性系列（有机硅/环氧/聚氨酯/固态硅胶）
| 产品型号 | 色相 | D50 (µm) | 吸油值 (g/100g) | 水份 (%) | 粘度 (mPa·s) | 导热系数 W/(m·K) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TFP-100YJ2 | 白 | 18.07 | 11 | 0.1 | ≤ 3500 | 1.0 ± 0.1 |
| TFP-150YJ | 白 | 12.3 | 7.2 | 0.1 | ≤ 3800 | 1.5 ± 0.1 |
| TFP-150J3A | 白 | 10.5 | 6.2 | 15–30 | A:≤40000 B:≤70000 |
1.2 ± 0.1 |
| ATH-SM08 | 白 | 8.8 | 14 | 0.1 | / | 0.85 ± 0.15 |
| TFP-300C | 白 | 8.6 | 6.2 | 0.1 | / | 1.5 ± 0.15 |
⚠ 适用类别：TFP-100YJ2 有机硅加成型/缩合型1.0W导热灌封，环氧0.6W导热灌封；TFP-150YJ 有机硅1.5W导热灌封，环氧1.2W导热灌封；TFP-150J3A 聚氨酯导热结构1.2W需求，突出储存稳定性和触变性；ATH-SM08 固态导热硅胶1.0W以内需求；TFP-300C 固态导热硅胶1.5W以上需求。具体产品数值以实际出厂检测报告为准。
PRODUCT INTRODUCTION
产品 简介
导热复合粉 · 导热功能粉体 · 科学复配
导热复合粉（HK-TFP）是海科自主研发的导热功能复合粉体，通过将不同粒径、不同形貌的导热功能粉体进行科学复配和表面改性处理制得。能够在胶黏剂中构建完整的导热通路，赋予胶黏剂良好的散热特性。
产品具有色相白、流动性好、热储存稳定、导热性能优良四大核心特点，导热系数覆盖0.85~1.5W/(m·K)，可根据不同导热等级需求灵活选型。也可服务终端，在电子元器件、发热原件上提供新的散热解决方案。
广泛应用于环氧体系、聚氨酯体系、有机硅体系，涵盖导热结构胶、导热灌封胶、固态导热硅胶等多种产品形态。
导热性能优良
构建完整导热通路，导热系数0.85~1.5W/(m·K)
色相白
外观品质好，不影响最终产品色泽，满足高端标准
流动性好
便于加工填充，分散均匀，降低体系粘度
热储存稳定
高温储存性能稳定，品质一致性好，不易团聚
多体系适配
环氧/聚氨酯/有机硅三大体系，灌封+结构+固态全覆盖
灵活选型
6款型号按导热等级和体系需求精准选型，提供技术支持
APPLICATION AREAS
三大 应用 体系
覆盖环氧、聚氨酯、有机硅三大核心树脂体系
体系 01
环氧体系
导热复合粉用于环氧导热灌封胶中，可在低填充量下实现0.6~1.2W/(m·K)的导热系数，同时保持良好的流动性和绝缘性能，广泛应用于电源模块、LED驱动、电子元器件等领域的导热灌封保护。
体系 02
聚氨酯体系
在聚氨酯导热结构胶中，TFP-120J1可提供1.2W/(m·K)导热系数，剪切强度达15.5MPa，兼顾导热与力学性能。TFP-150J3A则突出储存稳定性和触变性，满足结构胶对工艺性能的严苛要求。
体系 03
有机硅体系
在有机硅加成型/缩合型导热灌封胶中，导热复合粉可实现1.0~1.5W/(m·K)的导热系数，粘度控制在3500~3800mPa·s以内，加工流动性优异。亦可用于固态导热硅胶0.85~1.5W以上需求。
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