导热复合粉

---

■ 产品简介

导热复合粉能够在胶黏剂中构建完整的导热通路，赋予胶黏剂良好的散热特性，也可服务终端，在一些电子元器件，发热原件上提供新的散热解决方案。

■ 产品特点

• 色相白

• 流动性好

• 热储存稳定

• 导热性能优良

■ 产品技术参数

产品名称：导热复合粉

改性类型	产品型号	色相	D50 (μm)	吸油值 (g/100g)	水份 (%)	粘度 (mPa.s)	导热系数 (W/(m・K))
单一改性	TFP-120J1	白	10.56	14.1	0.07	A:42300 B:93600	1.2±0.1
	适用类别	聚氨酯导热结构胶1.2W左右需求，突出强度要求者适配，剪切15.5MPa，本体13.0MPa，伸长率40%
复合改性	TFP-100YJ2	白	18.07	11	0.1	≤3500	1.0±0.1
	适用类别	有机硅加成型/缩合型1.0W导热灌封，环氧0.6W导热灌封等
	TFP-150YJ	白	12.3	7.2	0.1	≤3800	1.5±0.1
	适用类别	有机硅加成型/缩合型1.5W导热灌封，环氧1.2W导热灌封等
	TFP-150J3A	白	10.5	6.2	15-30	A:≤40000 B:≤70000	1.2±0.1
	适用类别	聚氨酯导热结构1.2W左右需求，突出储存稳定性和触变性
	ATH-SM08	白	8.8	14	0.1	/	0.85±0.15
	适用类别	固态导热硅胶1.0W以内需求
	TFP-300C/ATH-SM15	白	8.6	6.2	0.1	/	1.5±0.15
	适用类别	固态导热硅胶1.5W以上需求

具体产品数值以实际出厂检测报告为主。

■ 主要应用

• 环氧体系

• 聚氨酯体系

• 有机硅体系