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■ 产品简介
导热复合粉能够在胶黏剂中构建完整的导热通路，赋予胶黏剂良好的散热特性，也可服务终端，在一些电子元器件，发热原件上提供新的散热解决方案。
■ 产品特点
- 色相白
- 流动性好
- 热储存稳定
- 导热性能优良
■ 产品技术参数
产品名称：导热复合粉
| 改性类型 | 产品型号 | 色相 | D50 (μm) | 吸油值 (g/100g) | 水份 (%) | 粘度 mPa.s | 导热系数 W/(m.k) |
| 单一改性 | TFP-100YJ2 | 白 | 15.5 | 11.0 | 0.10 | ≤3500 | 1.0±0.10 |
| 适用类别 | 有机硅加成型/缩合型1.0W导热灌封，环氧0.6W导热灌封等 | ||||||
| TFP-150YJ | 白 | 12.3 | 7.2 | 0.10 | ≤3800 | 1.5±0.10 | |
| 适用类别 | 有机硅加成型/缩合型1.5W导热灌封，环氧1.2W导热灌封等 | ||||||
| 复合改性 | TFP-080J | 白 | 14.5 | 12.0 | 0.20 | ≤15000 | 0.8±0.05 |
| 适用类别 | 聚氨酯导热灌封1.0W以内需求 | ||||||
| TFP-150J3A | 白 | 10.5 | 6.2 | 0.10 | A:≤40000 B:≤70000 | 1.2±0.10 | |
| 适用类别 | 聚氨酯导热灌封1.2W左右需求 | ||||||
| 复合改性 | ATH-SM08 | 白 | 8.8 | 14.0 | 0.10 | / | 0.85±0.15 |
| 适用类别 | 固态导热硅胶1.0W以内需求 | ||||||
| TFP-300C/ ATH-SM15 | 白 | 8.6 | 6.2 | 0.10 | / | 1.5±0.15 | |
| 适用类别 | 固态导热硅胶1.5W以上需求 | ||||||
| TFP-400C | 白 | 10.52 | 6.0 | 0.10 | / | 2.0±0.20 | |
| 适用类别 | 固态导热硅胶2.0W以上需求 | ||||||
■ 主要应用
- 环氧体系
- 聚氨酯体系
- 有机硅体系
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