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■ 产品简介
海科自主研发的改性硅微粉系列产品,是将天然石英进行表面处理修饰,精细化加工制得。主要成分为SiO₂,表面经过活化修饰,与环氧树脂,有机硅树脂有较好的亲和力,在以环氧树脂和有机硅树脂为主体的体系应用中,做到最大限度不影响性能的高填充效果。
经过改性后的硅微粉表面具有有机体系亲和的化学基团,提高改性硅微粉的添加量,降低成本。同时改善加工工艺,与有机体系结合性更好,物理、化学性能更加优异。
■ 产品特点
- 表面活化处理,较之未处理粉料有更好的界面相容性,易分散
- 特殊的活化改性工艺,在灌封胶领域中做到高填充比的情况下,控制粘度
- 可以做到不影响力学性能的物料填充
- 微观形貌下,颗粒棱角被钝化,较为规整,比常规硅微粉有更好的流动性
■ 产品技术参数
产品名称:改性硅微粉
改性类型 | 产品型号 | 白度 | D50 (μm) | D90 (μm) | 吸油值 (g/100g) | 水份 (%) |
乙烯基改性 | HY-G0-2L | 85±2 | ≤17.0 | ≤43.0 | 12-22 | ≤0.50 |
HY-GB-3 | 91±2 | 3.0-6.0 | 8.0-12.0 | 30-40 | ≤0.50 | |
环氧基改性 | HY-GA-2 | 88±2 | 8.0-12.0 | 21.5-25.5 | 22-35 | ≤0.50 |
HY-GA-3 | 89±2 | 8.0-12.5 | 20.5-28.5 | 15-28 | ≤0.50 | |
HY-GB-1 | 91±2 | 3.0-6.0 | 8.0-12.0 | 30-40 | ≤0.50 | |
硅氮烷改性 | HY-G0-2N | 85±2 | ≤17.0 | ≤43.0 | 15-25 | ≤0.50 |
HY-GA-3N(复合) | 90±2 | ≤15.0 | / | 10-18 | ≤0.50 | |
HY-GB-S | 92±2 | 4.0-6.0 | 8.8-12.0 | 20-35 | ≤0.50 | |
烷基改性 | HY-GA-2J | 88±2 | ≤13.5 | ≤28.5 | 5-15 | ≤0.50 |
低聚物改性 | HY-G0-2A | 85±2 | ≤13.5 | ≤28.5 | 5-15 | ≤0.50 |
HY-GB-4 | 91±2 | 4.0-6.0 | 8.8-12.0 | 20-35 | ≤0.50 |
■ 主要应用
- 电线电缆
- 新能源汽车
- 储能
- 地坪涂料
- 导热垫片
- 油墨
- 导热硅脂
- 导热灌封胶
- 导热凝胶
■ 备注
- 常规要求,HY-GA系列和HY-GB-1均可满足,体系针对性上,环氧为优选,其余均适用;
- 灌封胶产品若针对体系黏度要求较高,并有相关的储存稳定性要求,可根据实际测试效果做进一步改进处理,特种硅烷结合长碳链硅烷复合改性;
- 聚氨体系要求,可做NCO表面定制化处理,分散效果较之常规类产品,效果更优。
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